課題 株式会社清和金属製作所様では、半導体チップのパッケージ化に使用される「リードフレーム」を製造されています。 しかし従来使用していた加工油では、 ① バリ規格Max0.03に対し、5～10ロットご … 続きを読む 金型補修コストを40％削減！リードフレーム製造でのプレス加工事例 ～バリが大幅減少！～