課題
株式会社清和金属製作所様では、半導体チップのパッケージ化に使用される「リードフレーム」を製造されています。

しかし従来使用していた加工油では、

① バリ規格Max0.03に対し、5～10ロットごとにバリ0.028が発生（約39,000ショットで補修が必要）
② 生産開始から1日程度で補修に出すことも多く、金型稼働率が低下
③ 頻繁な研磨により金型部品費が増加
といった課題を抱えていらっしゃいました。

解決策
そこで採用いただいたのが、塩素フリーで高性能な プレス加工油「メカエコプレス U-500」 です。

導入効果
① 金型の持ちが 39,000ショット → 155,000ショット（約4日に一度の補修） に大幅改善
② 金型研磨の頻度が低下し、 金型部品費を40％削減
③ バリ抑制と精度向上により安定した品質を実現
と、精度・コスト両面で大きな成果を実感いただいています。

お客様の声
「補修頻度が減ったことで生産効率が大きく改善しました。金型部品のコスト削減効果も想定以上で、今では欠かせない加工油です。」との嬉しいお言葉もお聞かせいただきました！

【加工詳細】
材質：SPCD材
工程数：13工程
加工内容：抜き曲げ
板厚：0.4t